タイプ | 透明なクォーツプレート |
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適用する | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形状 | スクエア |
処理サービス | パンチ 切る |
Type | Clear Quartz Plate |
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Application | Semiconductor, optical |
厚さ | 0.5-100mm |
形状 | スクエア |
Processing Service | Punching, Cutting |
タイプ | 透明なクォーツプレート |
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適用する | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形状 | スクエア |
処理サービス | パンチ 切る |
Type | Clear Quartz Plate |
---|---|
Application | Semiconductor, optical |
Thickness | 0.5-100mm |
Shape | Square |
Processing Service | Punching, Cutting |
タイプ | 透明なクォーツプレート |
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適用する | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形状 | スクエア |
処理サービス | パンチ 切る |
タイプ | 透明なクォーツプレート |
---|---|
適用する | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形状 | スクエア |
処理サービス | パンチ 切る |
タイプ | 透明なクォーツプレート |
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適用する | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形状 | スクエア |
処理サービス | パンチ 切る |
タイプ | 透明なクォーツプレート |
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適用する | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形状 | スクエア |
処理サービス | パンチ 切る |
タイプ | 透明なクォーツプレート |
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適用する | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形状 | スクエア |
処理サービス | パンチ 切る |
タイプ | クリアクォーツプレート |
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応用 | 半導体、光学 |
厚さ | 0.5~100mm |
形 | 四角 |
処理サービス | 曲げ、溶接、打ち抜き、切断、研磨 |