| タイプ | 明確な水晶版 |
|---|---|
| 適用 | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | 正方形 |
| サービスの処理 | 、溶接し曲がること、磨く切断打つ |
| タイプ | 明確な水晶版 |
|---|---|
| 適用 | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | 正方形 |
| サービスの処理 | 、溶接し曲がること、磨く切断打つ |
| タイプ | 明確な水晶版 |
|---|---|
| 適用 | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | 正方形 |
| サービスの処理 | 、溶接し曲がること、磨く切断打つ |
| タイプ | クリアクォーツプレート |
|---|---|
| 応用 | 半導体、光学 |
| 厚さ | 0.5～100mm |
| 形 | 四角 |
| 処理サービス | 曲げ、溶接、打ち抜き、切断、研磨 |
| タイプ | クリアクォーツプレート |
|---|---|
| 応用 | 半導体、光学 |
| 厚さ | 0.5～100mm |
| 形 | 四角 |
| 処理サービス | 曲げ、溶接、打ち抜き、切断、研磨 |
| タイプ | 透明なクォーツプレート |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | スクエア |
| 処理サービス | 、溶接し曲がること、磨く切断打つ |
| タイプ | クリアクォーツプレート |
|---|---|
| アプリケーション | 半導体、光学 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | 四角 |
| 加工サービス | パンチング、切断 |
| タイプ | クリアクォーツプレート |
|---|---|
| アプリケーション | 半導体、光学 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | ラウンド |
| 加工サービス | パンチング、切断 |
| タイプ | クリアクォーツプレート |
|---|---|
| アプリケーション | 半導体、光学 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | ラウンド |
| 加工サービス | パンチング、切断 |
| タイプ | クリアクォーツプレート |
|---|---|
| アプリケーション | 半導体、光学 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | ラウンド |
| 加工サービス | パンチング、切断 |
