| タイプ | 透明なクォーツプレート |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | スクエア |
| 処理サービス | パンチ 切る |
| タイプ | 透明なクォーツプレート |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | スクエア |
| 処理サービス | パンチ 切る |
| タイプ | 透明なクォーツプレート |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | スクエア |
| 処理サービス | パンチ 切る |
| タイプ | 透明なクォーツプレート |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | スクエア |
| 処理サービス | パンチ 切る |
| タイプ | 透明なクォーツプレート |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | スクエア |
| 処理サービス | パンチ 切る |
| タイプ | 明確な水晶版 |
|---|---|
| 適用 | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | 正方形 |
| サービスの処理 | の切断打つ溶接曲がること |
| タイプ | クォーツ・ウェーファー・キャリア |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | スクエア |
| 処理サービス | 折りたたみ,溶接,パンシング,磨き |
| 色 | 明確/透明 |
|---|---|
| 材料 | SIO2>99.99% |
| 物質的なタイプ | JGS1/JGS2/JGS3 |
| 硬度 | モールス6.6 |
| 密度 | 2.2g/cm3 |
| 色 | クリア/透明 |
|---|---|
| 材料 | SIO2> 99.99％ |
| 材料タイプ | JGS1/JGS2/JGS3 |
| 硬度 | モールス6.6 |
| 密度 | 2.2g/cm3 |
| 色 | クリア/透明 |
|---|---|
| 材料 | SIO2> 99.99％ |
| 材料タイプ | JGS1/JGS2/JGS3 |
| 硬度 | モールス6.6 |
| 密度 | 2.2g/cm3 |
