| 材料 | SIO2>99.99% |
|---|---|
| 密度 | 2.2g/cm3 |
| 硬度 | モールス6.5 |
| 溶解ポイント | 1750-1850℃ |
| 働く温度 | 1110℃ |
| 材料 | SIO2>99.99% |
|---|---|
| 密度 | 2.2g/cm3 |
| 硬度 | モールス6.5 |
| 溶解ポイント | 1750-1850℃ |
| 働く温度 | 1110℃ |
| 製品名 | 水晶壷 |
|---|---|
| 材料 | SIO2>99.99% |
| 密度 | 2.2g/cm3 |
| 硬度 | モールス6.5 |
| 溶解ポイント | 1750-1850℃ |
| 材料 | SIO2>99.99% |
|---|---|
| 密度 | 2.2g/cm3 |
| 硬度 | モールス6.5 |
| 溶解ポイント | 1750-1850℃ |
| 働く温度 | 1110℃ |
| 製品名 | 実験用試薬のびん |
|---|---|
| 材料 | SIO2>99.9% |
| 密度 | 2.2g/cm3 |
| 酸の許容 | 製陶術より30回、ステンレス鋼より150回 |
| 溶解ポイント | 1750℃ |
| 製品名 | 実験用試薬のびん |
|---|---|
| 材料 | SIO2>99.9% |
| 密度 | 2.2g/cm3 |
| 働く温度 | 1100℃ |
| 酸の許容 | Ceramicsより30回、ステンレス鋼より150回 |
| タイプ | 明確な水晶版 |
|---|---|
| 適用 | 光学紫外線 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | 正方形 |
| サービスの処理 | の切断打つ溶接曲がること |
| タイプ | 透明なクォーツプレート |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | スクエア |
| 処理サービス | パンチ 切る |
| タイプ | 透明なクォーツプレート |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | スクエア |
| 処理サービス | パンチ 切る |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Square |
| Processing Service | Punching, Cutting |
