| キーワード | 科学研究所のガラス製品 |
|---|---|
| 名前 | プロセス ガラス実験室によってカスタマイズされる水晶器械 |
| 材料 | 溶かされたケイ素 |
| 作業温度 | 1100℃ |
| 酸の許容 | 製陶術より30回 |
| 素材 | 溶かされたケイ素 |
|---|---|
| 働く温度 | 1250℃ |
| 酸の許容 | 製陶術より30回 |
| 硬度 | モールス6.5 |
| 適用 | 実験室試験 |
| 名前 | 水晶ガラス ディスク |
|---|---|
| 軽い伝送 | >92% |
| 密度 | 2.2g/cm3 |
| 働くTemparature | 1100℃ |
| 硬度 | モールス6.5 |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Square |
| Processing Service | Punching, Cutting |
| タイプ | 透明なクォーツプレート |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | スクエア |
| 処理サービス | パンチ 切る |
| タイプ | 透明なクォーツプレート |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | スクエア |
| 処理サービス | パンチ 切る |
| タイプ | 透明なクォーツプレート |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | スクエア |
| 処理サービス | パンチ 切る |
| タイプ | 透明なクォーツプレート |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Square |
| 処理サービス | パンチ 切る |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| 形状 | スクエア |
| Processing Service | Punching, Cutting |
| 製品名 | 水晶ガラス釘 |
|---|---|
| 材料 | SIO2 |
| 共同 | 14mm/18mm Male |
| 管の角度 | 90° |
| 働くTemparature | 1100℃ |
