製品名 | 科学研究所のガラス製品 |
---|---|
材料 | 溶かされたケイ素 |
働く温度 | 1100℃ |
酸の許容 | 製陶術より30回 |
硬度 | モールス6.5 |
タイプ | クリアクォーツプレート |
---|---|
応用 | 半導体、光学 |
厚さ | 0.5~100mm |
形 | 四角 |
処理サービス | 曲げ、溶接、打ち抜き、切断、研磨 |
タイプ | 明確な水晶版 |
---|---|
適用 | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形 | 正方形 |
サービスの処理 | 、溶接し曲がること、磨く切断打つ |
タイプ | 明確な水晶版 |
---|---|
適用 | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形 | 正方形 |
サービスの処理 | 、溶接し曲がること、磨く切断打つ |
材料 | SIO2 |
---|---|
共同 | 14mm/18mmの男性 |
管の角度 | 90° |
働くTemparature | 1100℃ |
色 | 透明 |
タイプ | 透明なクォーツプレート |
---|---|
適用する | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形状 | スクエア |
処理サービス | 折りたたみ,溶接,パンシング,磨き |
Type | Clear Quartz Plate |
---|---|
Application | Semiconductor, optical |
Thickness | 0.5-100mm |
Shape | Square |
Processing Service | Bending, Welding, Punching, polishing |
タイプ | クォーツ・ウェーファー・キャリア |
---|---|
適用する | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形状 | スクエア |
処理サービス | 折りたたみ,溶接,パンシング,磨き |
タイプ | 透明なクォーツプレート |
---|---|
適用する | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形状 | スクエア |
処理サービス | 折りたたみ,溶接,パンシング,磨き |
タイプ | 透明なクォーツプレート |
---|---|
適用する | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形状 | スクエア |
処理サービス | 折りたたみ,溶接,パンシング,磨き |