| 材料 | 溶かされたケイ素 |
|---|---|
| 働く温度 | 1250℃ |
| 酸の許容 | 製陶術より30回 |
| 硬度 | モールス6.5 |
| 適用 | 実験室試験 |
| 製品名 | 科学研究所のガラス製品 |
|---|---|
| 材料 | 溶かされたケイ素 |
| 働く温度 | 1100℃ |
| 酸の許容 | 製陶術より30回 |
| 硬度 | モールス6.5 |
| 製品名 | 水晶ガラス板 |
|---|---|
| 材料 | SiO2 |
| 硬度 | モールス6.5 |
| 働く温度 | 1100℃ |
| 表面質 | 20/40か40/60 |
| タイプ | クリアクォーツプレート |
|---|---|
| 適用 | 半導体、光学 |
| 厚さ | 0.5～100mm |
| 形 | 四角 |
| サービスの処理 | 曲げ、溶接、打ち抜き、切断、研磨 |
| タイプ | 透明なクォーツ管 |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | 円形 |
| 処理サービス | 折りたたみ,溶接,パンシング,磨き |
| タイプ | 透明なクォーツプレート |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | 混合物 |
| 処理サービス | 折りたたみ,溶接,パンシング,磨き |
| タイプ | 透明なクォーツプレート |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | ステップ |
| 処理サービス | 折りたたみ,溶接,パンシング,磨き |
| タイプ | 透明なクォーツプレート |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | 混合物 |
| 処理サービス | 折りたたみ,溶接,パンシング,磨き |
| タイプ | クリアクォーツプレート |
|---|---|
| 応用 | 半導体、光学 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | 四角 |
| 処理サービス | 曲げ、溶接、パンチング、研磨 |
| 色 | クリア/透明 |
|---|---|
| 材料 | SIO2> 99.99％ |
| 材料タイプ | JGS1/JGS2/JGS3 |
| 硬度 | モールス6.6 |
| 密度 | 2.2g/cm3 |
