タイプ | 透明なクォーツプレート |
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適用する | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形状 | スクエア |
処理サービス | パンチ 切る |
Type | Clear Quartz Plate |
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Application | Semiconductor, optical |
Thickness | 0.5-100mm |
Shape | Square |
Processing Service | Punching, Cutting |
タイプ | 透明なクォーツプレート |
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適用する | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形状 | スクエア |
処理サービス | パンチ 切る |
タイプ | 透明なクォーツプレート |
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適用する | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形状 | スクエア |
処理サービス | パンチ 切る |
タイプ | 透明なクォーツプレート |
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適用する | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形状 | スクエア |
処理サービス | パンチ 切る |
タイプ | 透明なクォーツプレート |
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適用する | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形状 | スクエア |
処理サービス | パンチ 切る |
タイプ | 透明なクォーツプレート |
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適用する | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形状 | スクエア |
処理サービス | パンチ 切る |
タイプ | 明確な水晶版 |
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適用 | 光学紫外線 |
厚さ | 0.5-100mm |
形 | 正方形 |
サービスの処理 | の切断打つ溶接曲がること |
タイプ | 明確な水晶版 |
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適用 | 化学薬品 |
厚さ | 0.5-100mm |
形 | 円形 |
サービスの処理 | の切断打つ溶接曲がること |