材料 | SIO2>99.999% |
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密度 | 2.2 (g/cm3) |
軽い伝送 | >92% |
硬度 | モールス6.5 |
働く温度 | 1100℃ |
名前 | 石英ガラスの水晶フランジ |
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特徴 | 正確な次元 |
適用 | ヒーター |
密度 | 2.2g/cm3 |
働く温度 | 1100℃ |
タイプ | 明確な水晶版 |
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適用 | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形 | 正方形 |
サービスの処理 | 、溶接し曲がること、磨く切断打つ |
タイプ | 明確な水晶版 |
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適用 | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形 | 正方形 |
サービスの処理 | 、溶接し曲がること、磨く切断打つ |
タイプ | 透明なクォーツ管 |
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適用する | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形状 | 半円形 |
処理サービス | 折りたたみ,溶接,パンシング,磨き |
タイプ | 透明なクォーツ管 |
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適用する | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形状 | 円形 |
処理サービス | 折りたたみ,溶接,パンシング,磨き |
タイプ | 透明なクォーツ管 |
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適用する | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形状 | 円形 |
処理サービス | 折りたたみ,溶接,パンシング,磨き |
タイプ | 透明なクォーツプレート |
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適用する | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形状 | 正方形/円形 |
処理サービス | 折りたたみ,溶接,パンシング,磨き |
タイプ | 凍結したクォーツ板 |
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適用する | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形状 | ステップ |
処理サービス | 折りたたみ,溶接,パンシング,磨き |
材料 | SIO2>99.99% |
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過剰摂取 | 3-300mm |
光の伝達力 | >92% |
働くTemparature | 1100℃ |
硬さ | Mose 6.5 |