| キーワード | 三口石英丸底フラスコ |
|---|---|
| 材料 | 溶融シリコン |
| 作業温度 | 1100℃ |
| 酸耐性 | セラミックスの30倍 |
| 硬度 | モールス 6.5 |
| 材料 | SIO2>99.99% |
|---|---|
| OD | 3-300mm |
| 軽い伝送 | >92% |
| 働くTemparature | 1100℃ |
| 硬度 | Mose 6.5 |
| 材料 | SIO2>99.99% |
|---|---|
| OD | 3-300mm |
| 軽い伝送 | >92% |
| 働くTemparature | 1100℃ |
| 硬度 | Mose 6.5 |
| タイプ | 透明なクォーツプレート |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | スクエア |
| 処理サービス | 折りたたみ,溶接,パンシング,磨き |
| キーワード | 科学研究所のガラス製品 |
|---|---|
| 名前 | プロセス ガラス実験室によってカスタマイズされる水晶器械 |
| 材料 | 溶かされたケイ素 |
| 作業温度 | 1100℃ |
| 酸の許容 | 製陶術より30回 |
| タイプ | 透明なクォーツプレート |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | ミックス |
| 処理サービス | 折りたたみ,溶接,パンシング,磨き |
| タイプ | 透明なクォーツプレート |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | アーク |
| 処理サービス | 折りたたみ,溶接,パンシング,磨き |
| 材料 | SIO2>99.99% |
|---|---|
| OD | 3-300mm |
| 軽い伝送 | >92% |
| 働くTemparature | 1100℃ |
| 硬度 | Mose 6.5 |
| 製品名 | 精密ガラスの機械化 |
|---|---|
| 材料 | SIO2 |
| 硬度 | モールス6.5 |
| 働く温度 | 1100℃ |
| 表面質 | 20/40か40/60 |
| 製品名 | 実験水晶リアクターIso9001科学研究所のガラス製品 |
|---|---|
| 材料 | 溶かされたケイ素 |
| 働く温度 | 1100℃ |
| 酸の許容 | 製陶術より30回 |
| 硬度 | モールス6.5 |
