| タイプ | クリアクォーツプレート |
|---|---|
| 応用 | 半導体、光学 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | スクウェア/ラウンド |
| 処理サービス | 曲げ、溶接、パンチング、研磨 |
| タイプ | クリアクォーツプレート |
|---|---|
| 応用 | 半導体、光学 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | スクウェア/ラウンド |
| 処理サービス | 曲げ、溶接、パンチング、研磨 |
| タイプ | クリアクォーツプレート |
|---|---|
| 応用 | 半導体、光学 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | 四角 |
| 処理サービス | 曲げ、溶接、パンチング、研磨 |
| タイプ | クリアクォーツチューブ |
|---|---|
| 応用 | 半導体、光学 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | 円形 |
| 処理サービス | 曲げ、溶接、パンチング、研磨 |
| タイプ | クリアクォーツチューブ |
|---|---|
| 応用 | 半導体、光学 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | 円形 |
| 処理サービス | 曲げ、溶接、パンチング、研磨 |
| 素材 | 溶かされたケイ素 |
|---|---|
| 働く温度 | 1250℃ |
| 酸の許容 | 製陶術より30回 |
| 硬度 | モールス6.5 |
| 適用 | 実験室試験 |
| タイプ | クォーツ・ウェーファー・キャリア |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | スクエア |
| 処理サービス | 折りたたみ,溶接,パンシング,磨き |
| タイプ | 透明なクォーツ管 |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | 半円形 |
| 処理サービス | 折りたたみ,溶接,パンシング,磨き |
| タイプ | 透明なクォーツ管 |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | 円形 |
| 処理サービス | 折りたたみ,溶接,パンシング,磨き |
| タイプ | 透明なクォーツ管 |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | 半円形 |
| 処理サービス | 折りたたみ,溶接,パンシング,磨き |
