タイプ | 明確な水晶版 |
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適用 | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形 | 正方形 |
サービスの処理 | 、溶接し曲がること、磨く切断打つ |
タイプ | 明確な水晶版 |
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適用 | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形 | 正方形 |
サービスの処理 | 、溶接し曲がること、磨く切断打つ |
タイプ | 明確な水晶版 |
---|---|
応用 | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形 | 四角 |
処理サービス | 、溶接し曲がること、磨く切断打つ |
タイプ | クリアクォーツプレート |
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応用 | 半導体、光学 |
厚さ | 0.5~100mm |
形 | 四角 |
加工サービス | 曲げ、溶接、打ち抜き、切断 |
タイプ | クリアクォーツプレート |
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適用 | 半導体、光学 |
厚さ | 0.5~100mm |
形 | 四角 |
サービスの処理 | 曲げ、溶接、打ち抜き、切断、研磨 |
材料 | SIO2 |
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共同 | 14mm/18mmの男性 |
管の角度 | 90° |
働くTemparature | 1100℃ |
色 | 透明 |
タイプ | クリアクォーツプレート |
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適用 | 半導体、光学 |
厚さ | 0.5~100mm |
形 | 四角 |
サービスの処理 | 曲げ、溶接、打ち抜き、切断、研磨 |
タイプ | クリアクォーツプレート |
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応用 | 半導体、光学 |
厚さ | 0.5~100mm |
形 | 四角 |
処理サービス | 曲げ、溶接、打ち抜き、切断、研磨 |
タイプ | 明確な水晶版 |
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適用 | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形 | 正方形 |
サービスの処理 | 、溶接し曲がること、磨く切断打つ |