| 製品名 | サイト グラス |
|---|---|
| 材料 | SiO2 |
| 硬度 | モールス6.5 |
| 働く温度 | 1100℃ |
| 表面質 | 20/40か40/60 |
| 名前 | 水晶ガラス ディスク |
|---|---|
| 軽い伝送 | >92% |
| 密度 | 2.2g/cm3 |
| 働くTemparature | 1100℃ |
| 硬度 | モールス6.5 |
| 水晶名前 | 水晶ガラス板 |
|---|---|
| 材料 | 99.99% |
| 軽い伝送 | 92％ |
| 密度 | 2.2g/cm3 |
| 働くTemparature | 1100℃ |
| タイプ | 凍結したクォーツ板 |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | ステップ |
| 処理サービス | 折りたたみ,溶接,パンシング,磨き |
| タイプ | クリアクォーツプレート |
|---|---|
| アプリケーション | 半導体、光学 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | ラウンド |
| 処理サービス | パンチング、切断 |
| タイプ | クリアクォーツプレート |
|---|---|
| アプリケーション | 半導体、光学 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | ラウンド |
| 処理サービス | パンチング、切断 |
| タイプ | 凍結したクォーツ板 |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | ステップ |
| 処理サービス | 折りたたみ,溶接,パンシング,磨き |
| タイプ | 明確な水晶版 |
|---|---|
| 適用 | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | 正方形 |
| サービスの処理 | 、曲がること、磨く打つこと溶接する |
| タイプ | 明確な水晶版 |
|---|---|
| 応用 | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | 四角 |
| 処理サービス | 、溶接し曲がること、磨く切断打つ |
| 材料 | 99.99% |
|---|---|
| 軽い伝送 | 92% |
| 密度 | 2.2g/cm3 |
| 働くTemparature | 1100℃ |
| 硬度 | モールス6.5 |
