| キーワード | 最下フラスコのあたりの3つの首の水晶 |
|---|---|
| 材料 | 溶かされたケイ素 |
| 働く温度 | 1100℃ |
| 酸の許容 | 製陶術より30回 |
| 硬度 | モールス6.5 |
| キーワード | 最下フラスコのあたりの3つの首の水晶 |
|---|---|
| 材料 | 溶かされたケイ素 |
| 働く温度 | 1100℃ |
| 酸の許容 | 製陶術より30回 |
| 硬度 | モールス6.5 |
| キーワード | 最下フラスコのあたりの3つの首の水晶 |
|---|---|
| 素材 | 溶かされたケイ素 |
| 作業温度 | 1100℃ |
| 酸の許容 | 製陶術より30回 |
| 硬度 | モールス6.5 |
| キーワード | 三口石英丸底フラスコ |
|---|---|
| 材料 | 溶融シリコン |
| 作業温度 | 1100℃ |
| 酸耐性 | セラミックスの30倍 |
| 硬度 | モールス 6.5 |
| 材料 | SIO2 |
|---|---|
| 接合箇所 | 14mm/18mmの男性 |
| 管の角度 | 90° |
| 働くTemparature | 1100℃ |
| 色 | 透明 |
| タイプ | 透明なクォーツプレート |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | スクエア |
| 処理サービス | パンチ 切る |
| タイプ | 透明なクォーツプレート |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | スクエア |
| 処理サービス | パンチ 切る |
| 製品名 | 水晶ガラス板 |
|---|---|
| 材料 | SIO2>99.99% |
| 密度 | 2.2g/cm3 |
| 硬度 | モールス6.5 |
| 働くTemparature | 1150℃ |
| 製品名 | 水晶ガラス板 |
|---|---|
| 材料 | SIO2>99.99% |
| 密度 | 2.2g/cm3 |
| 硬度 | モールス6.5 |
| 働くTemparature | 1150℃ |
| 製品名 | 水晶ガラス板 |
|---|---|
| 材料 | SIO2>99.99% |
| 密度 | 2.2g/cm3 |
| 硬度 | モールス6.5 |
| 働くTemparature | 1150℃ |
