| タイプ | クリアクォーツプレート |
|---|---|
| 応用 | 半導体、光学 |
| 厚さ | 0.5～100mm |
| 形 | 四角 |
| 加工サービス | 曲げ、溶接、打ち抜き、切断 |
| 材料 | SiO2 |
|---|---|
| 働くTemparature | 1200℃ |
| 溶解ポイント | 1850℃ |
| 形 | 正方形/円形/形 |
| 厚さ | 1mm-50mm |
| 水晶名前 | 水晶ガラス板 |
|---|---|
| 材料 | 99.99% |
| 軽い伝送 | 92% |
| 密度 | 2.2g/cm3 |
| 働くTemparature | 1100℃ |
| タイプ | 明確な水晶版 |
|---|---|
| 適用 | 光学紫外線 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | 正方形 |
| サービスの処理 | の切断打つ溶接曲がること |
| タイプ | クリアクォーツプレート |
|---|---|
| 応用 | 半導体、光学 |
| 厚さ | 0.5～100mm |
| 形 | 四角 |
| 加工サービス | 打ち抜き、切断 |
| タイプ | クリアクォーツプレート |
|---|---|
| 適用 | 半導体、光学 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | 正方形 |
| サービスの処理 | 打ち抜き、切断 |
| タイプ | クリアクォーツプレート |
|---|---|
| 適用 | 半導体、光学 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | 正方形 |
| サービスの処理 | 打ち抜き、切断 |
| タイプ | 凍結したクォーツ板 |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | ステップ |
| 処理サービス | 折りたたみ,溶接,パンシング,磨き |
| 製品名 | 精密ガラスの機械化 |
|---|---|
| 材料 | SiO2 |
| 硬度 | モールス6.5 |
| 働く温度 | 1200℃ |
| 表面質 | 20/40か40/60 |
| 製品名 | 水晶ガラス板 |
|---|---|
| 材料 | Sio2 |
| 硬度 | モールス6.5 |
| 働く温度 | 1100℃ |
| 表面質 | 20/40か40/60 |
