Type | Clear Quartz Plate |
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Application | Semiconductor, optical |
厚さ | 0.5-100mm |
形状 | スクエア |
Processing Service | Punching, Cutting |
タイプ | 透明なクォーツプレート |
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Application | Semiconductor, optical |
Thickness | 0.5-100mm |
Shape | Square |
処理サービス | パンチ 切る |
Type | Clear Quartz Plate |
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Application | Semiconductor, optical |
Thickness | 0.5-100mm |
形状 | スクエア |
Processing Service | Punching, Cutting |
タイプ | 明確な水晶版 |
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応用 | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形 | 正方形 |
サービスの処理 | の磨く切断打つこと |
タイプ | 明確な水晶版 |
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適用 | 化学薬品 |
厚さ | 0.5-100mm |
形 | 円形 |
サービスの処理 | の切断打つ溶接曲がること |
名前 | XRDの水晶版 |
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タイプ | 明確な水晶版 |
応用 | 化学薬品 |
厚さ | 0.5-100mm |
形 | 円形 |
タイプ | 明確な水晶版 |
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適用 | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形 | 正方形 |
サービスの処理 | の切断打つ溶接曲がること |
タイプ | 明確な水晶版 |
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適用 | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形 | 正方形 |
サービスの処理 | 、溶接し曲がること、磨く切断打つ |
タイプ | クリアクォーツプレート |
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応用 | 半導体、光学 |
厚さ | 0.5~100mm |
形 | 四角 |
加工サービス | 曲げ、溶接、打ち抜き、切断 |
タイプ | クリアクォーツプレート |
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適用 | 半導体、光学 |
厚さ | 0.5~100mm |
形 | 四角 |
サービスの処理 | 曲げ、溶接、打ち抜き、切断、研磨 |