| タイプ | 透明なクォーツプレート |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | スクエア |
| 処理サービス | パンチ 切る |
| タイプ | 透明なクォーツプレート |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | スクエア |
| 処理サービス | パンチ 切る |
| タイプ | 明確な水晶版 |
|---|---|
| 適用 | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | 正方形 |
| サービスの処理 | 、溶接し曲がること、磨く切断打つ |
| 材料 | SIO2>99.99% |
|---|---|
| 密度 | 2.2 （g/cm3） |
| 軽い伝送 | >92% |
| 硬度 | モールス6.5 |
| 働く温度 | 1100℃ |
| タイプ | 透明な石英シート |
|---|---|
| 応用 | 半導体、光学 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | ラウンド |
| 加工サービス | パンチング、切断 |
| タイプ | クリアクォーツウエハース |
|---|---|
| 応用 | 半導体、光学 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | ラウンド |
| 加工サービス | パンチング、切断 |
| タイプ | 透明な石英シート |
|---|---|
| 応用 | 半導体、光学 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | ラウンド |
| 加工サービス | パンチング、切断 |
| タイプ | 透明な石英シート |
|---|---|
| 応用 | 半導体、光学 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | ラウンド |
| 加工サービス | パンチング、切断 |
| タイプ | クリアクォーツプレート |
|---|---|
| 応用 | 半導体、光学 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | スクウェア/ラウンド |
| 加工サービス | 曲げ、溶接、パンチング、研磨 |
| タイプ | クリアクォーツプレート |
|---|---|
| 応用 | 半導体、光学 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | ラウンド |
| 加工サービス | パンチング、切断 |
