| タイプ | クリアクォーツプレート |
|---|---|
| 応用 | 半導体、光学 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | スクウェア/ラウンド |
| 処理サービス | 曲げ、溶接、パンチング、研磨 |
| タイプ | クリアクォーツプレート |
|---|---|
| 応用 | 半導体、光学 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | スクウェア/ラウンド |
| 処理サービス | 曲げ、溶接、パンチング、研磨 |
| タイプ | クリアクォーツプレート |
|---|---|
| アプリケーション | 半導体、光学 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | ラウンド |
| 処理サービス | パンチング、切断 |
| タイプ | クリアクォーツプレート |
|---|---|
| アプリケーション | 半導体、光学 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | ラウンド |
| 処理サービス | パンチング、切断 |
| 材料 | SIO2>99.99% |
|---|---|
| 密度 | 2.2 （g/cm3） |
| 軽い伝送 | >92% |
| 硬度 | モールス6.5 |
| 働く温度 | 1100℃ |
| 材料 | SiO2 |
|---|---|
| 働くTemparature | 1200℃ |
| 溶解ポイント | 1850℃ |
| 形 | 正方形/円形/形 |
| 厚さ | 1mm-50mm |
| タイプ | 明確な水晶版 |
|---|---|
| 応用 | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | 四角 |
| 処理サービス | 切れる打つこと |
| タイプ | 明確な水晶版 |
|---|---|
| 適用 | 光学紫外線 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | 正方形 |
| サービスの処理 | の切断打つ溶接曲がること |
| タイプ | 明確な水晶版 |
|---|---|
| 適用 | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | 正方形 |
| サービスの処理 | 、溶接し曲がること、磨く切断打つ |
| タイプ | 明確な水晶版 |
|---|---|
| 応用 | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | 正方形 |
| サービスの処理 | の磨く切断打つこと |
