| タイプ | 透明なクォーツプレート |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | スクエア |
| 処理サービス | 折りたたみ,溶接,パンシング,磨き |
| タイプ | 透明なクォーツプレート |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | スクエア |
| 処理サービス | パンチ 切る |
| タイプ | 透明なクォーツプレート |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | スクエア |
| 処理サービス | パンチ 切る |
| タイプ | 透明なクォーツプレート |
|---|---|
| 適用する | 光学半導体 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形状 | スクエア |
| 処理サービス | 、溶接し曲がること、磨く切断打つ |
| タイプ | 明確な水晶版 |
|---|---|
| 適用 | 光学紫外線 |
| 厚さ | 0.5-100mm |
| 形 | 正方形 |
| サービスの処理 | の切断打つ溶接曲がること |
| 製品名 | 精密ガラスの機械化 |
|---|---|
| 材料 | SiO2 |
| 硬度 | モールス6.5 |
| 働く温度 | 1100℃ |
| 表面質 | 20/40か40/60 |
| 製品名 | 精密ガラスの機械化 |
|---|---|
| 材料 | Sio2 |
| 硬度 | モールス6.5 |
| 働く温度 | 1100℃ |
| 表面質 | 20/40か40/60 |
| 素材 | SIO2>99.99% |
|---|---|
| 密度 | 2.2g/cm3 |
| 硬度 | モールス6.5 |
| サイズ | カスタマイズされた |
| 溶解ポイント | 1750-1850℃ |
| 材料 | SiO2 |
|---|---|
| 硬度 | モールス6.5 |
| 働く温度 | 1100℃ |
| 表面質 | 20/40か40/60 |
| Dieletricの強さ | 250~400Kv/cm |
| SiO2 | 99.99% |
|---|---|
| 働くTemparature | 1200℃ |
| 溶解ポイント | 1750-1850℃ |
| 使用法 | 実験室、医学生物学 |
| 色 | 透明 |
