材料 | SiO2 |
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密度 | 2.2g/cm3 |
硬度 | モールス6.5 |
働く温度 | 1100℃ |
紫外線伝送 | 80% |
材料 | SiO2 |
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硬度 | モールス6.5 |
働く温度 | 1100℃ |
表面質 | 20/40か40/60 |
Dieletricの強さ | 250~400Kv/cm |
材料 | 99.99% |
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軽い伝送 | 92% |
密度 | 2.2g/cm3 |
働くTemparature | 1100℃ |
硬度 | モールス6.5 |
材料 | SiO2 |
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密度 | 2.2g/cm3 |
硬度 | モールス6.5 |
働く温度 | 1100℃ |
紫外線伝送 | 80% |
素材 | SiO2 |
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密度 | 2.2g/cm3 |
硬度 | モールス6.5 |
働く温度 | 1100℃ |
紫外線伝送 | 80% |
製品名 | 実験用試薬のびん |
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材料 | SIO2>99.9% |
密度 | 2.2g/cm3 |
働く温度 | 1100℃ |
酸の許容 | 製陶術より30回、ステンレス鋼より150回 |
タイプ | 明確な水晶版 |
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応用 | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形 | 正方形 |
サービスの処理 | の磨く切断打つこと |
材料 | SIO2>99.9% |
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密度 | 2.2g/cm3 |
作業温度 | 1100℃ |
使用法 | 実験室、生物学、医学、化学 |
融点 | 1750℃ |
タイプ | クリアクォーツプレート |
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適用 | 半導体、光学 |
厚さ | 0.5~100mm |
形 | 四角 |
サービスの処理 | 曲げ、溶接、打ち抜き、切断、研磨 |
材料 | SiO2 |
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密度 | 2.2g/cm3 |
硬度 | モールス6.5 |
働く温度 | 1100℃ |
紫外線伝送 | 80% |