材料 | SiO2 |
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硬度 | モールス6.5 |
働く温度 | 1100℃ |
表面質 | 20/40か40/60 |
Dieletricの強さ | 250~400Kv/cm |
材料 | SiO2 |
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硬度 | モールス6.5 |
働く温度 | 1100℃ |
表面質 | 20/40か40/60 |
Dieletricの強さ | 250~400Kv/cm |
材料 | SiO2 |
---|---|
硬度 | モールス6.5 |
働く温度 | 1100℃ |
表面質 | 20/40か40/60 |
Dieletricの強さ | 250~400Kv/cm |
製品名 | 精密ガラスの機械化 |
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材料 | Sio2 |
硬度 | モールス6.5 |
働く温度 | 1100℃ |
表面質 | 20/40か40/60 |
タイプ | 明確な水晶版 |
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応用 | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形 | 四角 |
処理サービス | 切れる打つこと |
材料 | SiO2 |
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硬度 | モールス6.5 |
働く温度 | 1200℃ |
表面質 | 20/40か40/60 |
Dieletricの強さ | 250~400Kv/cm |
材料 | SiO2 |
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硬度 | モールス6.5 |
働く温度 | 1200℃ |
表面質 | 20/40か40/60 |
Dieletricの強さ | 250~400Kv/cm |
製品名 | 精密ガラスの機械化 |
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材料 | Sio2 |
硬度 | モールス6.5 |
働く温度 | 1200℃ |
表面質 | 20/40か40/60 |
タイプ | 明確な水晶版 |
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適用 | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形 | 正方形 |
サービスの処理 | 、溶接し曲がること、磨く切断打つ |
タイプ | 明確な水晶版 |
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適用 | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形 | 正方形 |
サービスの処理 | 切れる打つこと |