タイプ | クリアクォーツプレート |
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適用 | 半導体、光学 |
厚さ | 0.5~100mm |
形 | 四角 |
サービスの処理 | 曲げ、溶接、打ち抜き、切断、研磨 |
タイプ | 透明なクォーツプレート |
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適用する | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形状 | スクエア |
処理サービス | 、溶接し曲がること、磨く切断打つ |
素材 | SIO2>99.99% |
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密度 | 2.2g/cm3 |
硬度 | モールス 6.5 |
作業温度 | 1150℃ |
融点 | 1750~1850℃ |
材料 | SiO2 |
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密度 | 2.2g/cm3 |
硬度 | モールス6.5 |
働く温度 | 1100℃ |
紫外線伝送 | 80% |