タイプ | 明確な水晶版 |
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適用 | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形 | 正方形 |
サービスの処理 | の切断打つ溶接曲がること |
タイプ | 明確な水晶版 |
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適用 | 光学半導体 |
厚さ | 0.5-100mm |
形 | 正方形 |
サービスの処理 | 、溶接し曲がること、磨く切断打つ |
材料 | SiO2 |
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密度 | 2.2g/cm3 |
硬度 | モールス6.5 |
働く温度 | 1100℃ |
紫外線伝送 | 80% |
素材 | SIO2>99.999% |
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密度 | 2.2 (g/cm3) |
軽い伝送 | >92% |
硬度 | モールス6.5 |
働く温度 | 1100℃ |